《半导体》意德士去年EPS 3.96元创高 持续先进制程发展

半导体设备零组件厂意德士科技(7556)受惠半导体蓬勃发展以及客户扩产，去年业绩创新高，基本每股盈余3.96元。公司将跟随着晶圆代工客户的先进制程持续发展，并看好未来售后市场将稳定成长。

意德士科技今日参加柜买市场法说会。意德士主要生产全氟密封材料，并透过与日商NTK合资成立的谊特生产静电吸盘及陶瓷加热器，主攻晶圆代工及记忆体厂的薄膜、蚀刻、扩散及曝光前段制程模组领域。

去年受惠半导体大厂扩产，公司业绩创新高；营收4.21亿元，毛利率42.5%，提升1.88个百分点；营业净利1.04亿元，归属于母公司业主净利7648万元，基本每股盈余3.96元。董事会通过，去年度拟配息2.1元、股票0.3元，共计2.4元。

意德士科技100%转投资公司大镱先端科技，主要业务为售后市场，公司指出，当制程设备保固期过后，进入售后市场；依发展趋势，未来零组件耗材与维修，整体售后市场稳定成长。

意德士49%转投资公司，与日商合资的谊特科技生产静电吸盘及陶瓷加热器，主攻晶圆代工及记忆体厂的薄膜、蚀刻、扩散及曝光前段制程模组领域。其中，真空吸盘随着台湾最先进制程发展，将持续发展5奈米、3奈米以及进一步进入2奈米。

受惠于半导体蓬勃发展，前段制程需求增加，加上售后市场稳定成长；意德士去年业绩创新高，今年以来持续成长。前2月营收6895万元，年增8.47%并再创历史同期新高。

意德士营运内容为制造、销售、维修与技术服务于半导体生产制程中所使用之精密零组件、材料与制程次系统。客户包括全球最大晶圆代工公司、美商记忆体公司等。公司的竞争优势，包括在地化制造与研发能力、深入直接终端客户的长期信赖关系、与客户的先进关键零组件共同开发、国外策略联盟与合资伙伴完整的供应链布局、供需双高门槛市场的特性。

意德士中长期目标为：1.增进制造能量，2.提升研发能力，3.强化财务结构，扩展营业规模。

未来目标：1.深化关键零组件供货在地化策略，2.扩大供给半导体产业供应链，3.满足先进制程客户需求导向的产品与服务，4.串联日本美国先进上下游供应链，开发新领域应用之客制化产品。