台积电跨足封装抢饭碗 力成老董：产业自然发展和挑战
全球封装四哥力成（6239）因看好高阶封装，五年投入500亿盖新厂，昨（25）日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装，力成董事长蔡笃恭表示，摩尔定律走到一个极限，晶圆厂就必须往下（游）走，封测厂就必须往上（游）走，也许就在某一处碰在一起（somewhere they meet together），这是自然的产业发展，也是双方的挑战。
为维持在先进制程市场的优势，连晶圆代工老大哥台积电都向下延伸，积极在封装技术布局，事实上，这是创办人张忠谋在2011年就定调，台积电要进军封装领域，对当时半导体业来说，等于是投下一颗震撼弹，对封测业者来说，等于是客户抢饭碗。
台积电在封测的第一个产品，叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate），意思是将逻辑晶片和DRAM放在矽中介层（interposer）上，然后封装在基板上，发明人就是获得总统科学奖的台积电研发副总余振华。
今年4月台积电更在美国的技术论坛中，发表多项新的封装技术，包括整合扇出型封装（InFO PoP）、多晶圆堆叠（WoW，Wafer-on-Wafer）封装技术，以及系统级整合晶片（SoICs，system-on-integrated-chips）封装技术，让台积电不仅跨足封装，还在市场取得领先地位。
余振华更在日前国际半导体展的封装测试论坛中表示，台积并非与封装厂直接竞争、各有各长处，他强调，无论哪种封装技术，在研发过程中，创新（innovation）跟杠杆（leverage）非常重要，但一公司投入研发，未来当然期望能越来越被广泛使用。
▼台积电研发副总余振华。（图／记者周康玉摄）
力成研发副总方立志表示，台积电是受到客户要求，且与力成的封装类型和技术不同，客户亦有区隔。然而市场皆知，台积电的InFO高阶封装，完全是配合主要客户苹果，InFO封装技术更是台积独拿苹果订单的主要关键。
蔡笃恭表示，每个公司都有他的做法和理想，随着摩尔定律走到极限，传统的封装像是打线技术（wire bonding）将越来越少，所有的封装厂必须要往上走，所以晶圆厂就必须往下走，也许就在某一处两者碰在一起（somewhere they meet together），这是未来晶圆厂和封装厂双方面的挑战，也是自然的产业发展。
蔡笃恭表示，过去几年前大家总认为力成只是记忆体（封装）公司，成长很有限，但很不性的，世界发展到现在什么东西都离不开记忆体，任何地方都需要记忆体，他认为，现在的趋势是记忆体领导封装产业，不是逻辑封装，颇有以逻辑封装为强项的封测一哥日月光较劲的意味。
蔡笃恭强调，力成现在已经不纯粹是记忆体的封装厂，而逐渐走向高阶封装测试，这次砸重本盖厂，就是一个最好的证明；蔡笃恭也表示，未来慢慢力成的客户不会纯粹是半导体客户，会慢慢转到系统厂商，公司也希望，未来能与脸书、google等系统厂建立关系，因为未来他们也需要封装测试的服务。
▼力成董事长蔡笃恭（中）与科技部次长许有进（右）。（图／记者周康玉摄）