《半导体》菱生Q1终止连10亏 冲近4年半高点

封测厂菱生(2369)受惠订单畅旺及涨价效益显现，2021年首季营运显著跃升，本业终止连12季亏损，归属母公司税后净利1.07亿元、每股盈余（EPS）0.29元，除终止连10季亏损、更一举冲上近4年半高点。法人看好菱生今年可望逐季获利，全年终止连3年亏损。

菱生股价自去年10月起向上震荡走扬，4月29日触及19.95元、创2014年6月底以来6年10个月高点，金牛年开红盘来2个月涨幅达43％，近日修正回测17元支撑。今（7）日在绩优题材激励下开高走高，放量直攻涨停价18.5元。不过，三大法人本周迄今卖超2638张。

菱生首季合并营收17.1亿元，季增达12.37％、年增达33.47％，创8年半高点。毛利率14.63％、营益率7.69％，远优于去年第四季6.31％、负1.3％及去年同期3.54％、负5.38％，终止连12季亏损，且分创7年及7年半高点。

在营收及本业获利同步回升至近年高点，配合业外收益同步增加挹注，菱生首季归属母公司税后净利1.07亿元、每股盈余0.29元，较去年第四季及同期显著转盈、终止连10季亏损，且双创近4年半高点。

菱生受惠景气回升带动订单回流，去年营收表现逐季好转，在NOR/NAND Flash、微处理器（MCU）、电源管理与射频等晶片封测订单涌入下，产能自去年9月起满载，今年打线封装产能缺口扩大，为反应原物料成本上涨，4月全面调涨报价10～15％。

菱生去年底法说时指出，由于订单能见度佳，公司积极扩产因应，预计增加产能以射频（RF）占20％最多、电源15％居次，以及光学、微机电（MEMS）跟记忆体等，新产能已于3、4月开出。据了解，已有客户以新价格签订长约，有助产线稼动率维持。

菱生总经理蔡泽松看好后疫情时代的相关需求持续，且公司拥有5G射频晶片封装及电源晶片封测业务，为未来接单增添利基，预期今年射频元件封装需求可望显著增加，其中WiFi需求估高于5G。电源晶片封装则布局一站式服务，需求预计第二季起显现。