《半导体》Q1获利冲次高 家登强弹返高点

家登2023年首季合并营收14.41亿元，季增8.07％、年增达40.54％，再创历史新高。毛利率「双升」至50.23％、创历史次高。营业利益4.34亿元，季增达24.53％、年增达80.3％，使营益率同步升至30.15％，双创历史新高。

在营收规模及本业获利同步创高，配合金融资产帐面价值增加、带动业外恢复获利0.16亿元挹注下，家登首季归属母公司税后净利3.35亿元，季增达46.98％、年增达72.91％，每股盈余3.94元，双创仅次于2020年第三季的历史次高。

家登今年前2月营收表现淡季不淡，随着客户恢复强力拉货，光罩、晶圆载具出货量强劲成长，带动3月营收跳升冲上6.9亿元新高，使首季营收淡季逆强、续创新高，规模效益显现带动获利成长优于营收。

虽受客户放缓拉货进度消化库存影响，家登4月营收较3月腰斩、「双降」至3亿元，创近半年低点，仍创同期次高，累计前4月合并营收17.38亿元，年增达25.08％、续创同期新高。公司表示，已借此空档全力备货，以补足国内及大中华地区目前在手订单的晶圆载具需求。

家登指出，目前晶圆载具订单持续涌入，订单能见度高、且已达供不应求状态。为迎接下半年旺季地缘政治衍生的客户需求及半导体去化库存后产业复苏带来的旺盛需求，第二季为公司营运关键时期，对此加速扩产扩线。

家登4月宣布规画取得针对昆山川口塑胶工业全数股权投资，使昆山厂逐步成为家登大中华在地生产基地，主力供应大中华地区光罩载具及12吋晶圆载具需求。家登预估，昆山厂将自第四季开始投产，可望大幅提高当地服务效率、并扩充目前产线产能。

家登透露，为因应未来地缘政治及经济发展态势，公司持续思考规画建置全球海外基地，除了已底定的大中华厂区外，亦不排除在其他地区设点的可能性，以确保全球客户的需求与产能受到最高保障。