《半导体》业外创高填本业亏损 台湾光罩Q1获利飙次高

台湾光罩2024年首季合并营收18.5亿元，季减1.67％、年增达18.32％，创同期新高。惟受产业淡季、折旧增加影响，营业亏损0.15亿元，本业转亏下探近17季低。毛利率、营益率「双降」至17.85％、负0.84％，分创近15季、近17季低。

尽管首季本业营运小幅转亏，但台湾光罩受惠新台币贬值及台股走扬，汇兑收益及金融资产评价利益带动业外收益冲上6.45亿元、创历史新高挹注下，使归属母公司税后净利6.74亿元，季增达近3.71倍、年增达2.24倍，每股盈余3.16元，双双改写历史次高。

台湾光罩表示，随着全球半导体晶圆厂新增产能持续开出，新开案量续增带动光罩需求强劲成长，使公司产能供不应求。公司对此正加速扩产，新购置的高阶光罩生产设备陆续获得客户认证并进入量产，使集团首季合并营收年增达双位数百分比。

台湾光罩亦公布4月自结合并营收6.383亿元，较3月6.381亿元微增0.02％、较去年同期5.68亿元成长达12.25％，回升至今年次高、改写同期次高。累计前4月合并营收24.88亿元，较去年同期21.32亿元成长达16.7％，续创同期新高。

展望后市，因应市场需求强劲，台湾光罩持续扩充高阶光罩产能，并积极投入创新技术。去年12吋高阶光罩的营收贡献近30％，今年在新扩充的高阶产能助益下，预计12吋高阶光罩销售比重将持续提升，亦有助获利成长。

此外，台湾光罩近年投入大量研发资源于创新技术，其中高能雷射銲接钢构专案开始进入生产阶段，由于较传统钢构銲接可减少用电量达8成，将是半导体科技厂未来不可或缺的绿色建材。公司今年将对雷射銲接钢构申请低碳标章，预期未来将对集团营运带来显著贡献。