《半导体》Q4本业续旺 光罩放量攻近5月高价

台湾光罩第三季合并营收20.68亿元，季增3.71％、年增达28.44％，连6季创高。在汇兑收益及金融资产评价回冲挹注下，归属母公司税后净利5.99亿元，虽年减0.49％、但较第二季亏损3.33亿元大幅转盈，改写历史次高，每股盈余2.93元则创历史新高。

累计台湾光罩前三季合并营收57.7亿元、年增达31.78％，创同期新高。营业利益9.46亿元、年增达2.56倍，提前改写年度新高。惟因金融资产评价损失致使业外亏损达9.83亿元拖累，归属母公司税后净利0.21亿元、年减达97.63％，每股盈余0.1元，为近5年低点。

台湾光罩受惠晶圆光罩需求畅旺，稼动率满载及涨价效益带动，今年本业营运动能畅旺，营收及营业利益成长强劲。惟资本市场波动加剧，受提列业外金融资产评价减损拖累，使整体获利表现与本业营运明显脱钩。

台湾光罩10月自结合并营收6.77亿元，虽月减3.28％、降至近4月低点，仍年增达21.27％，创同期新高、历史第四高。累计前10月合并营收64.47亿元、年增达30.59％，已超越去年全年的60.77亿元，提前改写年度新高。

台湾光罩总经理陈立惇先前表示，虽然半导体产业库存调整使需求略见降温、晶圆代工产能松动，但产能释出IC设计厂才能开案设计新晶片，反带动晶圆光罩新案涌现，使公司下半年客户需求不减反增、比上半年更好，产能持续满载。

由于成熟制程晶圆光罩委外代工趋势不变，台湾光罩持续投资升级制程、扩大营运规模，对下半年营运维持审慎乐观，配合新产能开出且价格续扬，法人看好第四季营收续创新高，明年营收及本业获利成长续旺，惟获利表现仍须观察业外转投资及金融资产品价状况。