《半导体》力成Q1获利双升登同期次高 每股赚2.21元

封测厂力成27日召开法说，图为执行长谢永达。（翻摄直播画面）

封测厂力成(6239)今（27）日召开线上法说，公布2021年首季自结财报，受惠本业获利提升及业外亏损减少，带动获利缴出「双升」表现，归属母公司税后净利17.08亿元，季增2.83％、年增4.6％，改写同期次高，每股盈余（EPS）2.21元则创同期新高。

力成首季自结合并营收184.29亿元，季减3.12％、年减2.04％，仍创同期次高。不过，毛利率21.11％、营益率15.29％，优于去年第四季20.32％、14.58％及同期19.8％、13.87％，同步「双升」至近5季高点。

从业务类别观察，力成首季封装营收占比维持68％，高于去年第四季66％、持平去年同期。测试业务占22％，略低于去年第四季及同期23％。系统封装与模组（SiP/Module）占10％，优于去年第四季9％、低于同期11％，没有太大变化。

以产品类别观察，力成首季仍以Flash占36％最高，但低于去年第四季及同期的40％。逻辑提升至34％，优于去年第四季30％及同期26％。DRAM降至20％，低于去年第四季21％及同期23％。

力成财务长暨发言人曾炫章表示，首季营收下滑主要受到季节性因素、工作天数较少、记忆体客户调整库存3因素影响，但修正幅度略低于预期，新台币贬值则使业外亏损减少。执行长谢永达指出，毛利率介于19～21％均属正常区间。