《半导体》力成论营运 Q1微蹲全年跳
记忆体封测厂力成(6239)今日召开法说会，执行长谢永达预期，受季节性因素、记忆体库存调整及工作天数较少影响，首季营收将较去年第四季微降，但可望自3月起回升。在逻辑业务动能续旺、记忆体业务持稳下，今年展望仍正向，预期营运可望维持成长。
谢永达指出，去年开发逻辑业务取得显著进展，特别在凸块（Bumping）及覆晶（Flip Chip）封装部分，配合新增产能开出，首季逻辑业务订单需求续强，仍面临产能短缺问题，预期上半年成长仍相当强劲，逻辑晶片对凸块及覆晶封装营收贡献至5月有望超过5成。
记忆体业务则受库存调节影响，谢永达预期需求将自3月起回升。固态硬碟（SSD）、系统封装（SiP）、SIM等受惠5G等应用带动，全年需求乐观、可望显著成长。去年需求回温幅度受限晶圆供应的车用市场，今年上半年亦可望显著回温。
谢永达指出，目前贡献集团营收约10％的车用需求，去年下半年复苏动能受限晶圆供给，随着今年客户取得晶圆，可望带动日本子公司的车用晶圆测试和后段测试显著增温，预期3月起将贡献测试营收达3～4成。
新业务方面，谢永达指出，CMOS影像感测器（CIS）产品将在下半年小量生产、目标明年开始大量生产。面板级扇出型封装（FOPLP）方面，竹科三厂建物已完工，预计3月底完成无尘室建设、第三季陆续迁入机台建置，力拚年底前完成产能建置并开出。
谢永达认为，力成除了首季营运仍受季节性因素影响外，预期第二季即会显著回升。今年营运仍非常正向，预期可维持成长。此外，力成去年底已完成新加坡子公司的凸块封装设备及厂务设备处分、日本秋田子公司结束营运，将在首季认列相关处分利得。
对于是否调涨封测服务价格，谢永达表示，力成客户给予的订单展望均是以年为计算，公司对此在资本支出均超前部署，因此要调涨价格相对较不容易。不过，近期由于金线、载板的零组件涨价趋势难挡，因此会在取得客户理解情况下协商做出合理调整。
力成董事长蔡笃恭认为，今年仍以逻辑业务成长动能最强，记忆体业务虽不若逻辑火热，但整体状况仍算OK。其中，Flash业务今年持续看好，至于DRAM因标准、行动、消费性及绘图型等应用展望不同，相对较保守看待。