《半导体》德微转型力攻高阶 明后年先蹲后跳

半导体产业供需反转，为提供德微启动转型的好时机，在订单疲弱下，张恩杰决定将85%现有旧设备汰换，集中火力建置新产线，为公司未来营运布局。

张恩杰表示，公司迁厂回台后，2012年到2014年进很多设备，这些旧设备以生产消费性产品为主，虽然折旧均已摊提完毕，稼动率还是很好，但整体效率差且成本很高，没有竞争力，加上在台湾购地建置新厂不仅成本高，从盖厂到生产也要3到4年，缓不济急，因此决定处置80%到90%的旧有产能设备，预计今年底将进驻约70%新设备，明年第1季新设备到位约90%，并于第3季开始送样认证，希望2024年第1季开始交货；由于新设备自动化程度高，预期将可节省65%人力，且只占厂房空间约40%，减碳超过60%，生产产品以车用、IPC及高阶手机应用为主，整体产线将走向高值化，推动德微业绩自2024年起迈入新一波高成长。

德微大动作启动转型，业绩阵痛难免，由于明年第1季是新旧设备交替期，德微预估，明年第1季营收将是季减年减约15%到20%，不过张恩杰表示，虽然不知道第2季能上来多少，但第1季确定将是2023年营运的谷底。

张恩杰表示，公司目标是往更高阶产品走，往IDM厂方向布局，2023年对德微来说是先蹲的一年，虽然2023年因大环境可能比预期差，公司业绩能否比2022年好还待观察，但随着新设备到位加入量产，2024年不会让大家失望，毛利率可以做到40%，并于2024年底将二极体产品占比降至30%到40%。