《产业》半导体设备销售先蹲后跳 2024反弹重返千亿美元

以部门观察，今年晶圆厂设备销售总额估下滑18.8％至764亿美元，幅度高于SEMI去年底预测的16.8％。不过，明年即可望复苏反弹、重回千亿美元水准，其中以晶圆厂设备为大宗，单一部门销售估达878亿美元、年增达14.8％。

而后段制程设备则因总体经济局势发展放缓及半导体需求疲软等因素影响，今年延续去年下滑走势，半导体测试设备销售额估衰退15％至64亿美元，组装及封装设备预期衰退20.5％至46亿美元。不过，明年销售均将好转，可望分别成长7.9％和16.4％。

以应用技术观察，占比逾半的晶圆代工和逻辑制程两大部门，今年设备销售估衰退6％至501亿美元，反映较疲软的终端市场环境。而先进晶圆代工和逻辑制程需求今年预期维持稳定，与增加的成熟制程支出两相抵销，明年晶圆代工和逻辑制程投资预估将成长3％。

DRAM设备销售额则因消费者和企业对记忆体和储存需求续疲，今年设备销售将下降28％至88亿美元，但明年将反弹31％至116亿美元。NAND设备销售今年虽预估大减达51％、降至84亿美元，但明年预期将大举反弹59％、达133亿美元。

就地区观察，中国大陆、台湾和韩国今明2年仍将稳居全球设备支出前三大地区。台湾预计于今年领先，明年则由中国大陆重返榜首。大多数追踪地区的设备支出走势均如出一辙，呈现今年下跌、明年重回成长曲线。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，半导体设备市场历经多年历史性荣景后，今年年进入调整期，但透过高速运算（HPC）和遍地开花的联网商机领军，将可望于明年出现强劲反弹，对市场长期稳健成长预测保持不变。