《半导体》南茂营运Q1持稳高档 全年动能旺

封测厂南茂(8150)今（16）日召开线上法说，展望2021年营运，董事长郑世杰看好记忆体及驱动IC均有不错成长动能，预期首季营收及毛利率均可望与去年第四季相当，全年营收可望缴出双位数成长，毛利率及获利均有望优于去年，资本支出亦将略高于去年。

郑世杰表示，2020年对产业及南茂都是充满挑战及特别的一年，尽管在全球新冠肺炎疫情、贸易紧张局势、供应链短缺下，营运备受挑战，南茂受惠产业及客户强劲需求带动，营收及本业获利均大幅成长。

展望今年，郑世杰指出，受惠半导体需求好转，市场供应明显不足，造成终端市场有所短缺，相关产能紧绷亦推升价格上涨。在客户积极备货持续确保产能下，南茂看好今年营运动能，同时将策略性扩充相关产能以因应需求，预期记忆体及驱动IC均有不错成长动能。

记忆体方面，郑世杰表示，DRAM在客户备货积极带动下成长动能渐佳，NOR及NAND Flash受惠终端需求强劲、客户持续拉货，仍维持强劲需求动能。为反应材料成本上升与产能吃紧现况，南茂持续调整封装价格因应，且新扩充产能均已被客户事先预订。

驱动IC方面，郑世杰指出，包括电视等大尺寸面板、NB及平板等中尺寸面板的薄膜覆晶（COF）封装，受惠客户下单量增加，相关稼动率进一步提升，OLED面板应用亦可望大幅成长。智慧手机的小尺寸面板，则持续受惠触控面板感应晶片（TDDI）强劲需求。

同时，南茂去年第四季起扩充的新测试产能已陆续到位生产，新增产能亦与客户签署保障合约、被事先预订。郑世杰表示，有鉴于整体供应链状况，南茂首季二次调涨驱动IC代工服务价格、平均涨幅5～10％。

虽然首季有工作天数较少的不利因素，但郑世杰指出，就目前状况及客户需求而言，首季营收及毛利率均可望与去年第四季相当。根据上半年概况及签署的保障合约，对今年成长相当乐观，看好营收可望有双位数成长，毛利率及整体获利均有望优于去年。

资本支出方面，南茂财务长苏郁姣表示，去年资本支出近41亿元、占营收不到20％，今年因对产业持续看好，估计资本支出约占营收20～25％，略高于去年。郑世杰表示，除了设备投资外，亦对既有厂房升级优化运用，且可能因应需求进行扩建。

而南茂转投资持股45.02％的紫光宏茂，去年税后亏损2.46亿元、亏损幅度减少3成。郑世杰表示，紫光宏茂大股东2年前已转为长江存储，因长江存储希望对后段封测厂进行较完整规画，进行一次性提列Flash记忆体等折旧，使去年营运仍处亏损。

不过，郑世杰表示，依据目前半导体市况需求情况来看，预期紫光宏茂今年营运应可望顺利转亏为盈。长期而言，南茂仍会找适当时机寻找策略投资人，以对公司股东及南茂最有利方式进行。