矽品接单可望逐步上升 外资连2买

半导体春燕提前飞至,封测大厂矽品(2325)对高阶封测需求超乎预期,因而上修资本支出,近来更连2日获外资买超。

记者林洁玲台北报导

半导体春燕提前飞至,封测大厂矽品(2325)对高阶封测需求超乎预期,因而上修资本支出,近来更连2日获外资买超。法人表示,台积预估将独吞苹果A8大单台厂后段封测代工制程的日月光及矽品接单量可望逐步上升。

由于客户扩增产线迎接景气回春,矽品也大幅上修今年资本支出53%,由原预估的96亿元上修至147亿元。矽品表示,新增的51亿元,预估大约41亿元将增加在台投资,其余投入扩充苏州厂产能。

根据权证王APP资料显示,目前连结矽品的相关权证标的有40档,盘中涨幅前3名分别为5X元大、富邦91、GH元富,其中5X元大涨幅达12%。若以成交量来看,前3名依序为兆丰NW、I2元大、富邦84。

法人认为,随着苹果持续进行「去三星化」,今年开始降低对三星生产处理器的依赖,三星因苹果订单不如预期,位于美国德州奥斯汀(Austin)的晶圆代工厂的产能利用率下滑,2月份利用率不到70%,今年资本支出将削减25%至1兆韩元(约9.3亿美元)。

法人进一步说,也因此台积电将独吞苹果A8大单,台厂后段封测代工制程的日月光及矽品(2325)接单量也将水涨船高。此外,矽品取得营业机器设备达五亿元,可望增添不少产能,推升接单获利。矽品去年每股纯益1.89元,每股配发1.8元现金股息

矽品今年前二月合并营收为115.98亿元,年增31%。至于Q1营收预估为173.36亿~180.9亿元,季减4%至8%,毛利率介于19%至20.5%,营业利益率估9.4%~11.1%。

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