《半导体》营运审慎保守 南茂估Q4持平Q3

南茂认为，客户持续的去化库存以及部份产品的终端需求仍有杂音，营运动能相对审慎保守。展望第四季，今年能否季季升？董事长郑世杰表示，记忆体急单挹注，记忆体营运动能可望略优于驱动IC产品，预估第四季将持平第三季营运，至于明年，持续观察，预估下次法说看法会更明朗。

南茂说明，记忆体营运动能可望略优于驱动IC产品，虽然客户库存去化与备货趋缓，影响到相关的封测产能稼动水准，但受惠记忆体大厂降载效应，DRAM封装急单略有增加，且NAND需求回升挹注。

而DDIC方面，车用面板与OLED需求相对稳健，终端需求不振下，影响大尺寸面板(TV)与手机产品的测试产能稼动，但高阶测试机台的稼动水准维持高档，特定机种已趋满载，将根据客户的后续需求，进行适当的产能扩充安排。