《半导体》Q4营收估持平 台星科3奈米晶片将量产

台星科前三季资本支出3.1亿元，包括晶圆级封装2.4亿元、测试需求0.7亿元。今年第四季预计增加资本支出2亿元，包括晶圆级封装产能扩充1.5亿元、测试产能扩充0.5亿元。

台星科谈及产业隐忧，高库存水位、区域供应链成形、消费性电子买气疲弱，大环境区域冲突、经济冲击等，公司调整产品组合，以区块链制程为基础，拓展大数据、云端运算以及人工智慧等领域，扩展封装/测试完整Turn-key服务。公司更开发先进产品/制程，研究开发先进封装(n3晶片)并导入量产，研发量产大尺寸晶片封装，且因应ESG要求导入新材料，以符合先进制程晶片之需求，也与策略客户合作，将晶圆级封装WLCSP/FC-QFN导入第三代半导体。台星科进一步说明，今年拿下两家HPC新客户。