《兴柜股》升阳半搭景气顺风车，积极扩产拚业绩

全球最大半导体薄化代工厂-升阳国际半导体（8028）董事长杨敏聪看好半导体景气，公司受惠于晶圆再生、晶圆薄化以及微机电制程产业趋势向上，预期此三大产业未来年复合成长率约为一成，加上公司积极扩产，将成为带动营收成长之动能。

升阳半12日举办上市前业绩发表会，暂定7月上旬上市挂牌交易。

升阳半最大销售客户的半导体代工约占全球六成，且全球最大半导体厂-美商应材为其大股东。受惠于全球半导体需求日益增加，带动公司5月营收1.86亿元，创历史新高。今年1~5月营收8.13亿元，年增率为5.87%。

升阳国际半导体定位为专业中段制程晶圆厂，提供晶圆再生、晶圆薄化以及微机电制程代工；目前以晶圆再生占总营收比重约半最高，晶圆薄化占比第二且成长最值得期待。预期晶圆再生未来几年之年复合成长率6%；运用于工业、车用功率元件之晶圆薄化年复合成长率9%，用于生物晶片、微机电麦克风之微机电产业未来几年之年复合成长率可达14%。

升阳半董事长杨敏聪表示，台湾以先进的半导体技术，引领景气成长；且新需求带动产业持续发展。再生晶圆方面随着大陆积极新建晶圆厂之需求提升；新应用包括车用、工业4.0、新能源，带动薄化制程至2021年之年复合成长率达一成。公司向客户收取代工费用，营运与半导体景气呈正向连动。

看好产业景气，升阳半持续扩产，8吋晶圆薄化之月产能近6万片，目前满载，预计今年底扩产至8万片，明年以后再扩增至10万片，最终目标13万片，较目前产能倍增。

同时，12吋晶圆再生预计将从目前的16.5万片，进一步扩增至2010年达到21万片。

升阳半2017年营收达18.56亿元新高，毛利率32.73%，营业净利2.54亿元，母公司业主净利1.67亿元，EPS为1.43元。

升阳半今年第一季营收4.62亿元，毛利率31.2%，营业净利5011万元，净利归属于母公司3749万元，EPS为0.32元。

整体而言，大陆近年积极投资半导体，但大陆没有12吋再生晶圆的技术与厂商，大陆市场可望成为升阳半这几年重要的成长动能。此外，近来很夯的MOSFET（金属氧化物半导体场效电晶体）功率半导体也将是带动升阳半成长的另一个关键。

MOSFET产量约占功率元件一半以上，主要用于工业、车用、通讯以及消费等四大面向。由于工业4.0的兴起，加上车联网、先进驾驶辅助系统（ADAS）的发达，2016～2021车用与工业用的功率半导体将呈现10%左右的年复合成长率，且从去年起MOSFET就已出现供不应求的状况，可能会延续到2019上半年，势必能带动升阳半的出货。

此外，3C产品日益轻薄短小，对晶圆薄化需求日渐增加，升阳半由最初的260um做到50um并进行量产，预计2019年朝25um制程开发迈进。目前升阳半的晶圆薄化代工全球市占率约14.6%。