AI晶片订单追着跑 台积电CoWoS产能有多猛？知情人泄内情

AI晶片需求涌出，台积电CoWoS产能供不应求。（示意图/达志影像/shutterstock）

台积电法说不但定调了今年的营运展望，同时也给整个半导体业观察方向的指引，而台积电将持续以先进制程与先进封装建立强大的营运护城河！

去年虽有ＡＩ横空出世，但在升息、抗通膨的大环境背景下，全球半导体市况仍难敌衰退，根据研究机构Gartner数据显示，去年半导体市场规模年衰退十．九％；不过二四年景气可望回温，及ＡＩ、ＨＰＣ、电动化等需求带动下，产业界与研究机构也多对今年持乐观正向的观点，像是Gartner预估二四年全球半导体市场规模将达六二四四亿美元，年成长率达十六．八％，而台积电董事长刘德音与总裁魏哲家在去年底也相继表示二四年将是健康成长以及充满机会的一年。

作为市场景气重要风向球的台积电法说会在一月十八日登场，包括营运展望、对终端需求及景气的看法、资本支出、先进制程进度、先进封装扩产、毛利率目标、海外扩张进度等，都成了市场瞩目的焦点议题。

台积电今年聚焦先进封装

此外，市场也相当关注台积电竞争对手英特尔（Intel）的追赶力道。英特尔积极重回晶圆代工业务，也因应ＡＩ与封装技术推进同步强化其先进封装布局，且自今年第二季起，英特尔将开始单独揭露晶片研发及晶圆代工业务（ＩＦＳ）财报，实践内部晶圆代工模式，达到维护第三方客户资产和know-how，而此战略转变也渐收成效，据悉，国际晶片设计业者基于分散供应链为由陆续释单。

面对竞争对手的追赶，台积电持续走在进度上、朝更先进制程迈进，预计自二奈米制程开始采用ＧＡＡ（全栅极环绕）架构的计划将如期在二○二五年进入量产，至于一．四奈米则预计坐落中科二期，可望于二七年量产。而除了在先进制程的进程上持续推展之外，观察今年台积电的营运重点，在二奈米正式登场前，或可将目光聚焦在先进封装上。

去年受惠ＡＩ晶片需求涌出，使台积电旗下CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能供不应求，公司也于七月宣布斥资九○○亿元于铜锣园区设先进封装厂、扩充CoWoS产线。而在第三季法说会上，魏哲家进一步表示，维持二四年底达到CoWoS产能倍增目标，并预估到二五年都会持续扩产。目前市场上已传出今年台积电CoWoS月产能有望上看三．五万片，甚至据产业界人士透露，在市场需求强劲之下，台积电CoWoS月产能年底有望再进一步达到超乎市场预期之可观数量，这也成为市场认为台积电将有惊喜演出的重点板块。

２Ｄ加３Ｄ混合封装模式

近年先进封装之所以逐渐成为国际半导体厂投资重点，原因在于过去晶片多是在晶圆厂做好后送到封装厂进行封装，但随着制程越来越靠近摩尔定律极限时，各大晶圆厂也在寻找除了缩小闸极线宽外，还能维持晶片高效的方式，因此将不同类型的晶片如逻辑晶片、记忆体晶片等整合起来的异质封装随之出现。二○年八月台积电就在技术论坛上宣布推出整合３Ｄ封装之SoIC与二．五Ｄ封装的InFO及CoWoS之3D Fabric平台，其中前段的SoIC分成晶片对晶圆（CoW）与晶圆对晶圆（WoW）堆叠等两种技术，后段则是InFO与CoWoS。

而先进封装最大的优势，就是大幅缩短了不同裸晶间的金属连导线距离，因此传输速度大为提升，也减少了传输过程中的功率损耗。专家指出，台积电目标的3D IC，是直接把连接各晶粒的矽基板拿掉，直接将晶粒堆叠起来，在晶粒之间挖洞并填入金属，让晶粒与晶粒间传输讯息的距离缩到最短，讯号传输速度将会更快，且晶片在主机板所占的面积也会大幅减少。（全文未完）

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《先探投资周刊2283期》