超微最猛AI晶片杀出！跳过台积电 7家供应链最有料是「它」？

超微推出新款AI晶片，7台厂将受惠。（示意图/达志影像/shutterstock）

超微MI300问世 供应链表态。(图/先探投资周刊提供)

随着超微推出新款ＡＩ晶片，并获得美系ＣＳＰ采用，除了独家代工厂台积电将受惠之外，还有连接器、测试介面、ＩＣ载板、组装等也可持续关注。

近期晶片大厂超微（AMD）执行长苏姿丰在出席「Advancing AI」活动中表示，受到整体产业与客户在ＡＩ导入的比率、速度明显提升，AMD乐观预估未来四年ＡＩ晶片的市场规模将以每年七○％的幅度成长，预估至二○二七年将达四千亿美元，比起先前在八月份的预估值一五○○亿美元还要高出许多。

超微发表新ＡＩ晶片

在此次举行的活动中，AMD宣布推出最新ＡＩ晶片MI300系列（MI300X、MI300A），与竞争对手辉达（Nvidia）直球对决。其中，MI300A已进入量产阶段，是专为资料中心开发的加速处理器（ＡＰＵ），内含一四六○亿个电晶体，专门为ＡＩ及ＨＰＣ加速运算所设计，采用台积电五奈米制程及CDNA 3架构打造，内建二四个Zen 4 CPU核心、一个ＧＰＵ以及一二八ＧＢ的HBM3记忆体，相较于前一代MI250，效能提升八倍、能源效率提升五倍。

另一款ＡＩ晶片MI300X则是锁定生成式ＡＩ应用，内含一五三○亿个电晶体，同样采用台积电五奈米制程与CDNA 3架构打造，但不同于MI300A的是，MI300X为纯ＧＰＵ，并无ＣＰＵ设计，且拥有一九二ＧＢ的HBM3记忆体、与每秒达到五．二ＴＢ的记忆体频宽，比目前主流ＡＩ晶片Nvidia H100都还要高出许多，这也意味着AMD的MI300X在处理生成式ＡＩ模型时，可协助客户更有效节省成本。

另外，超微特别列出MI300X、MI300A的ＯＥＭ与解决方案的合作伙伴共十一家，其中有七家台厂，包括广达旗下的云达、鸿海旗下的鸿佰、英业达、纬创、纬颖、华硕与技嘉。

近期技嘉旗下子公司技刚宣布将推出支援AMD MI300A、MI300X与AMD Genoa的伺服器，技嘉认为目前主要晶片大厂如Nvidia、AMD与英特尔（Intel）持续推出新款ＡＩ晶片，以及云端服务提供商（ＣＳＰ）皆积极投入ＡＩ晶片研发之下，除了有利技嘉争取更多客户之外，再加上目前技嘉手上有许多正与其它客户洽谈中的新专案，都将成为明年营运成长动能。

台积电扮演关键角色

除了上述七家获得AMD点名的厂商之外，晶圆代工厂台积电，封测厂日月光投控、京元电，测试介面厂颖崴，ＩＣ设计的祥硕，均热片大厂健策，连接器厂嘉泽，ＰＣＢ厂台光电、金像电、载板三雄等也都是法人看好的受惠厂商。

其实，自二○○九年以来，台积电就一直扮演着AMD在先进制程上的密切合作伙伴，近年受到Intel在自家七奈米良率不佳与先进制程进度不如预期，两度延后其ＰＣ处理器发表，让AMD在ＰＣ处理器市场市占率得以显著提升；在资料中心方面，虽然AMD在X86架构的伺服器市占率不到十％，但却呈现连年成长，AMD的处理器在台积电的协助下，大幅提升运算效能与改善能源使用效率，目前资料中心的主要供应商微软（Microsoft）、Google、亚马逊（Amazon）、Meta与甲骨文（Oracle）都相继导入AMD的产品。（全文未完）

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《先探投资周刊2278期》