台积电CoWoS产能放量 全球科技大厂争抢

台积电CoWoS产能瓶颈，成为AI加速器晶片放量关键。图／美联社

2025年法人估辉达GB200客户占比

台积电CoWoS产能瓶颈，成为AI加速器晶片放量关键，半导体业者指出，高速运算供不应求，先进封装为成显学，国际大厂辉达、AWS、博通、超微等抢攻台积电CoWoS先进封装产能，联发科也预订先进封装的需求，为汽车晶片发展及ASIC客户，提前卡位。

辉达B系列晶片开始出货，除先进制程外，先进封装产能同样吃紧，因AI GPU需求庞大，台积电持续扩充产能，估CoWoS产能明年第四季产能大幅扩增。

法人指出，GH100到GB200 Interposer（中介层）从原先可切28～29颗降至16颗，未来GR系列只能切割到8颗，为产能紧缺因素之一。

供应链透露，外包OSAT（专业封测代工）厂于CoWoS都有对应技术，不过以辉达采用的CoWoS-L而言，仅台积电具备相关Know-how。

法人预测，第四季CoWoS产能为单月3.6万片，明年底上看9万片，端视台积南科AP8厂贡献，2026年月产能预计达13万片。此外AWS、博通、超微等明年先进封装需求殷切。AWS在推论晶片持续布局，Marvell（迈威尔）、AlChip（世芯）两家ASIC业者预定产能超过9万片，AMD也不少的预订量。

谷歌则透过博通协助投片，明年需求量较原先提升3成。联发科亦加入战局，CoWoS-S/R分别为ASIC客户及自家智慧座舱项目积极准备。

惟先进封装2026年后恐怕无法翻倍成长，目前2奈米以下趋势为Chiplet，随HBM（高频宽记忆体）堆叠层数愈来愈多，技术难度大增。

供应链认为，云端服务供应商（CSP）客户都在预测明后年资本支出及调整，明年成长确定，2026年待观察，未来专家模型的推论需求或许才是AI伺服器下个成长动能来源。

（相关新闻见A3）