《半导体》干瞻于台积电CoWoS 5奈米产品量产 神盾拚母以子贵

前瞻科技为台湾首家Die-to-Die(D2D)PHY IP供应商，成功导入全球领先人工智慧晶片公司的伺服器产品线中，于台积电(2330) CoWoS的5奈米先进封装产品量产，并且持续携手往下一代产品于台积电CoWoS的3奈米完成矽验证。

干瞻科技提供超低延迟、超大频宽与可靠的高效能连线的Die-to-Die(D2D)PHY IP矽智财解决方案，通过在单个封装内实现晶片之间的无缝通信和集成，即2.5D多晶片封装解决方案，彻底颠覆了电子集成的传统限制，并为连通性和性能设定了新标准。

干瞻科技副总Scott Yang表示，干瞻在先进制程矽智财领域具有领先优势，在世界一流的人工智慧晶片公司实现量产，是干瞻Die-to-Die(D2D)PHY矽智财有能力解决高算力多晶片、低延迟与大频宽的高效连线证明，这一成就强化了干瞻改变半导体高效连线性的信心，并实现支援客户下一代人工智慧发展的承诺。

神盾是在今年1月收购干瞻科技，看好干瞻科技可以提供Foundation IP和SerDes IP授权给神盾的客户。随着5奈米完成验证量产，3奈米也持续努力中，法人预估，干瞻今年营收将成长4~5成，且获利成长幅度会更胜营收，换言之，母公司神盾也可望母以子贵。