《半导体》大咖联手！ 联发科旗舰天玑采台积电3奈米拚明年量产

联发科总经理陈冠州表示，联发科在拓展全球旗舰市场的策略上，致力用全球最先进的技术为使用者打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力，让联发科技在旗舰晶片的优异设计得以充分展现，提供全球客户高性能、高能效且品质稳定的最佳方案，并持续提升旗舰市场的使用者体验。

台积电3奈米制程技术不仅为高效能运算及行动应用提供完整平台支持，还拥有更强化的效能、功耗及良率。相较于5奈米制程技术，台积公司3奈米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

联发科一直以业界领先的制程技术打造旗舰Dimensity天玑产品，满足使用者在行动运算、高速连网、人工智慧、多媒体娱乐等领域不断升级的体验需求，赋能手机、平板电脑、智慧汽车等各类装置与设备。联发科首款采用台积电3奈米制程的天玑旗舰晶片将于2024年下半年上市。