台积电董座刘德音：6月可满足汽车晶片最低需求

台积电董事长刘德音接受美国哥伦比亚广播公司（CBS）电视台专访时，针对车用晶片短缺的问题发表看法。他表示，台积电2020年底就得知这样的消息，2021年1月已尽可能提供车用晶片业者产能，预计2021年6月就可满足汽车业者最低需要，但汽车供应链特别长且复杂，缺货问题获得纾解，恐要等到2021年底或2022年初。

刘德音是在接受CBS电视节目《60分钟》（60 Minutes）节目主持人史塔儿（Lesley Stahl）远距访问时，做了上述表示。CBS发布的预告还说，他主要回答美国人是否该担心晶片都在亚洲制造、以及车用晶片短缺等议题。该项访问将于美东时间周日晚上7点播出，这也是刘德音首度接受美国媒体访问。

刘德音并表示，上述的说法，并不代表着晶片短缺，将在两个月后结束。供应链还需要更多工作，才能自我调整修正，可能还有时间延迟的问题，特别是汽车供应链，相当长且复杂，整个供应链时间长度约七到八个月之久。

至于美国人是否该应该担心，大多数晶片都在亚洲制造的问题，刘德音的回应是，理解这样的担心，但这与亚洲无关，无论晶片生产的地点在什么地方，都会出现短缺。

关于晶圆代工产能供不应求的情况，刘德音及总裁魏哲家也透过致股东报告书表示，进入5G时代，人工智慧（AI）和5G应用对数位运算效能的需求永无止境，一个更聪明且智慧的世界，需要大量的运算能力及更高标准的功耗效率，驱动了对先进半导体技术的强劲需求。

两人并强调，新冠肺炎疫情大流行带来的挑战，数位科技帮助渡过疫情冲击，会加速社会数位转型。

台积电则指出，疫情大流行期间，随着居家防疫和在家工作情形的增加，进一步推动这些需求的增加。同时，为因应市场需求及供应链的高度不确定性，电子产品供应链的库存水位更高，此亦贡献了晶圆代工产业与台积电的成长。受惠于5G智慧型手机的持续增产与高效能运算（HPC）的持续力道，以支撑加速数位化转型，预测今年整体电子产品需求将进一步增加，整体半导体产业（不含记忆体）将因而呈现12～14％成长。

在智慧型手机部分，台积电认为，随着5G商用化持续加速，新的5G智慧型手机将缩短整体换机周期，台积电预期智慧型手机市场于2021年，将呈现高个位数百分比成长。

在HPC运算部分，预期平台单位出货量将呈现高个位数百分比成长，预计将有多项因素推动高效能运算平台需求，包括5G基地台的持续部署、数据中心人工智慧伺服器需求的增长、以及新一代游戏机的销量上升等。这些都需要高效能及高功耗效率的中央处理器、绘图处理器、网路处理器、AI加速器与相关的特殊应用晶片（ASIC），并将驱动整体HPC运算平台朝向更丰富的半导体含量与更先进制程技术迈进。

台积电并预期，蓝牙耳机、智慧手表、智慧音箱等产品的持续成长，物联网装置单位出货量将呈现约30％的成长。除此之外，疫情正在改变消费者的生活与工作型态，进一步带动更多疾病管理与预防的应用。伴随更多的人工智慧功能的加入，物联网装置将带动更多需求于更强大却更省电的控制晶片、联网晶片与感测晶片。