台达携手UI 满足半导体创新需求

Universal Instruments全球销售平台总监Glenn Farris（左起）、台达机电事业群副总经理巫泉兴及台达研究院产品资安处长田维诚于展区合影。图／台达电提供

台达4日宣布与子公司Universal Instruments（以下简称UI）携手参加SEMICON Taiwan 2024，主推结合数位双生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台，借由运用设备虚拟机台环境，节省新产品导入时间约20％，亦展出积累工业自动化领域深厚经验打造的半导体前端制程设备，其中晶圆边缘轮廓量测解决方案以高度模组化的功能选配为设备加值，而结合UI技术优势、应用于后端制程的高速多晶片先进封装设备，能以高于业界3倍速度，贴装重复度小于3微米以内，灵活应对产线多样化需求。

台达更领先半导体设备业界的现行标准，规划导入SEMI E187资安认证，以独家开发的应用程式白名单机制，实现设备不停机，积极强化半导体设备的资安防护，因应数位转型带来的资安挑战。

台达机电事业群总经理刘佳容表示，随着数位双生及AI技术应用的全力发展，半导体行业正迎来新一波智能转型，前端制程和后端制程的整合与创新成为关键，借由软、硬体的资讯串联，可大幅提高设备及产线的可靠度，而半导体制造数位化，更凸显资安议题的重要性，在充满挑战和机遇的新时代，半导体设备制造商必须持续创新，充分利用数位双生及AI技术，应对不断演进的技术和安全挑战。台达本次展出的软硬体整合方案与先进设备，彰显台达深耕半导体制程设备领域的全方位实力。

本届SEMICON Taiwan 2024中，台达展示DIATwin虚拟机台开发平台，亦展示与全球AI大厂NVIDIA合作应用Omniverse所开发的创新数位孪生平台。台达数位孪生平台可虚拟连接特定生产线，并从各式不同设备和系统收集、整合并生成合成数据，以快速训练电脑模型并实现90％的准确度 另，台达还应邀参与高科技智慧制造特展Expert Talk专家开讲活动，由Universal Instruments全球销售平台总监Glenn Farris于9月6日分享「先进封装乘上智慧制造浪潮」主题，欢迎各界在SEMICON Taiwan 2024期间前往南港展览馆二馆4F/S7542展位莅临指教。