数位转型 高软二期2021年7月公告招商
针对高软二期开发进度，加工处日前举办招商说明会，加工处长杨伯耕鼓励厂商进驻。（加工处提供／柯宗纬高雄传真）
高市打造亚洲新湾区为5G AIoT创新园区，其中高软二期作为「亚洲新创园」，最新进度曝光。立委赖瑞隆指出，该案5年内投入8.96亿元，推动数位科技产业，预计7月公告招商、12月园区动工，并正式启动招商，可望创造更多就业机会，吸引人潮回流。
经济部加工处表示，高软园区身处亚洲新湾区的核心地段，已形成资讯软体、数位内容及智慧应用等重点产业群聚，目前园区厂商319家，创造年产值约100亿元，但土地出租率百分百，已面临缺地问题。
加工处提到，为配合5G相关数位科技的应用需求量大增，满足区域产业导入数位科技推动转型发展之需求，启动高软园区二期开发计划，邀请资讯业者或新兴科技企业进驻高软，扩大南部数位科技产业群聚规模，启动高软二期计划。
赖瑞隆进一步提到，经济部已规画在中油「特仓三」邻近高软园区的2.45公顷土地，作为高软二期，预计今年5月前报院核定、7月公告招商、12月园区开发工程动工，并启动招商，确保明年初首栋建筑物落成，提供业者进驻。
可创1500就业机会
加工处将斥资50亿元经费，投入高软二期开发，预期增加投资额100亿元、提高产值33亿元、创造1500个就业机会。为了解潜在厂商投资需求，3月中旬举办「投资高软深耕高雄招商说明会」，吸引近80家厂商到场评估投资进驻。
另外，赖瑞隆与经济部、高市府多次研商会议，力促「亚洲新创园」扩大园区，并加速在今年底前启用。初期已选定高软园区鸿海科技大楼3、8及10楼，合计1850坪空间，提供人员及业者进驻，并由经济部中小企业处主责，今年将投入9600万元，并逐年投入2亿元。