高软二期明年招商 打造5G、AIOT聚落

高雄软体园区第二园区开发计划(高软二期)宣布进行基盘工程厂商征选，预计年底动工，明年同步招商。等2023年底完工后，将为南台湾打造一处5G、AIOT新科技产业聚落。

经济部加工出口区管理处表示，8月底前展开道路、排水等基盘工程厂商申请。园区采平行作业，边盖边明年招商。园区共分为A、B、C三大坵块，土地采只租不售。申请人需依园区坵块配置，申租至少1坵块以上土地兴建建筑物。

现行高雄软体园区是于2000年设置，目前有资讯软体、?位内容及智慧应用厂商等319家，创造年产值100亿元台币，是南部知识型服务产业发展重镇。

今年初总统蔡英文南下视察高雄亚洲新湾区时，指示打造亚湾区成为5G、AIOT产业聚落，高软二期的规划是呼应这个方向，同时也延续高软一期重点产业发展。

高软二期基地位于亚洲新湾区核心地带，紧邻高软一期北侧，面积约2.45公顷。总投资50亿元，预期可带动厂商投资100亿元，提高产值33亿元，成为南部数位科技产业群聚规。

加工处表示，未来二期产业设定就是5G、AIOT，成为相关研发、测试、应用发展场域。欢迎从事数位内容、资讯软体、智慧应用、电子电信研发厂商进驻。