高软二期招商ing 台北说明会吸200业者与会

高雄软体园区第二期开发计划正在招商中，今（16）日经济部与高市经发局联手，在台北digiBlock C数位创新基地举办招商说明会，吸引逾200家业者参与。（柯宗纬翻摄）

高雄软体园区第二期开发计划正在招商中，今（16）日经济部与高市经发局联手，在台北digiBlock C数位创新基地举办招商说明会，吸引逾200家业者参与。（柯宗纬翻摄）

高雄力推「亚湾5G AIoT创新园区」预计将创造1200亿产值，其中高雄软体园区第二期开发计划正在招商中，今（16）日经济部与高市经发局联手，在台北digiBlock C数位创新基地举办招商说明会，吸引逾200家业者参与。

经发局指出，这次招商会吸引台湾微软、鸿海、日月光、中华电信、HTC、仁宝电脑、纬创、中兴保全等逾200家业者嗅到商机，线上线下同步涌入参与，现场询问热络，台湾微软也盼经济部与市府媒合更多有实力的新创业者，共创新商机。

高雄市副市长罗达生表示，「亚湾5G AIoT创新园区」为5年百亿投资的国家级计划，除高软二期外，「亚湾新创园」也将于10月开幕，正全力招募新创及国际加速器进驻。

另外，经济部技术处「A＋企业创新研发淬炼计划」也已公告，将补助业者在亚湾发展5G AIoT技术研发或创新应用，市府也超前部署申请「5G实验研发专网」，提供全台最完整的5G AIoT验证测试场域。

加工处杨伯耕处长表示，高软一期已形成资讯软体、數位内容及智慧应用等重点产业群聚，高软二期也将提供5G AIoT研发、测试、应用发展之场域，不仅位于亚湾的蛋黄区，更与前镇、楠梓科技产业园区形成前店后厂，打造南台湾最重要的科技产业聚落，欢迎资讯业者、5G AIoT新兴科技企业进驻。

高雄市经发局副局长高镇远表示，市府积极邀请5G AIoT团队落脚高雄，进驻高软二期的厂商除可享有中央资源外，市府也提供设备融资利息、房地租金、房屋税及新进劳工薪资补贴，中央、地方联手带领新创打国际杯。

高软二期总面积约2.45公顷、使用强度建蔽率60％、最低容积率下限440％，土地分为A、B、C三大坵块只租不售，已公告受理申请至8月31日止。申请人需依园区坵块配置，申租至少1坵块（含）以上土地兴建建筑物。