向北部业者招手 高软二期下周台北办招商

高雄软体园区二期下周一将北上招商，中央与高雄市政府全到齐向企业祭优惠。(图：经济部加工处提供)

南部数位科技产业聚落，高雄软体园区第二期开发计划已启动，为了吸引北部业者南下，经济部加工出口区管理处将于下周一(16日)在台北市digiBlock C数位创新基地举办「高软二期期待有您招商座谈会」，由经济部各单位与高雄市政府坐镇，与企业面对面交流。

高软二期结合亚洲新湾区5G AIoT创新园区计划及各部会资源，主要提供5G AIoT研发、测试、应用发展之场域。中央各部会共投注近百亿元预算于亚洲新湾区，高雄市政府也提供房地资金、融资利息、房屋税、劳工薪资优惠等补助。

高软二期已公告受理投资申请，总面积约2.45公顷，使用强度建蔽率60％，容积率490％，园区分为A、B、C三大坵块，土地只租不售，申请人需依园区坵块配置，申租至少1坵块(含)以上土地兴建建筑物，收件至8月31日止。