微软、远传等近80家知名企业参与 高软二期招商台中场座谈会

高软二期招商台中场座谈会。图／经济部提供

经济部加工出口区管理处1日携手财团法人资讯工业策进会(资策会)与台中市电脑商业同业公会共同举办「高雄软体园区二期招商座谈会台中场」，考量疫情限制，采实体与线上直播方式并行，此次座谈有台湾微软、远传电信、鼎新电脑、精诚资讯、凌群电脑、网银国际、汉翔航空等贵宾出席实体活动，现场踊跃交流高雄软体园区二期进驻意愿及相关问题，招商互动气氛热络。

加工处处长杨伯耕表示，高软二期位于亚洲新湾区最精华的地区，将成为5G AIoT产业重要据点，基地紧邻高软一期北侧，西临高雄港，邻近轻轨、捷运等轨道交通，交通十分便利，此绝佳位置更串连都市核心区域，而此次招商将延续资讯软体、数位内容、智慧应用等重点产业，结合亚湾5G AIoT创新园区计划及各部会资源，提供5G AIoT研发、测试、应用发展的场域，共同打造南台湾科技产业聚落。

本次招商座谈会特邀深耕于高雄软体园区多年的汉门集团总裁林炳辉现身分享，林总裁指出高雄亚湾拥有最完整的5G试验场域，绝佳的地理位置，交通运输便捷，园区内更有专属计划辅导，法人单位陪伴企业争取中央资源，汉门集团肯定亚湾在经济部及各部会的资源挹注下，将会是南台湾发展的亮眼场域。

加工处进一步表示，针对企业投资进驻程序，加工处提供最佳优质服务，如单一窗口、专人专线，同时加工处十分心系区内企业发展，因此长期携手法人如资策会、金工中心、产策会及中山大学产发中心等，协助园区厂商数位转型、商机合作、人才培育等服务，以展现产业共创价值。

高软二期招商范围，总面积约2.45公顷，使用强度建蔽率60％，容积率490％，园区分为A、B、C三大坵块，土地只租不售，申请人需依园区坵块配置，申租至少1坵块(含)以上土地兴建建筑物，将收件至11月15日止，欢迎有意投资进驻之投资人踊跃提出申请。