三星将获美60亿美元补助 超越台积

三星传将获美国60亿美金补助比台积电多。图为台积电美国亚利桑那州第2座晶圆厂。（摘自台积电 LinkedIn）

美国政府即将根据《晶片法》，公布对晶片制造商的建厂补贴。美媒14日引述知情人士报导，南韩三星电子将扩大在美国的投资，可望获得逾60亿美元（约新台币1900亿元）补助，超过竞争对手台积电可拿到的逾50亿美元（约1583亿元）。专家指出，台积晶圆厂比三星少，所以补助款较少，但英特尔拿较多，可能是与美国政府合作密切有关。

《晶片法》总计提拨390亿美元直接补助款，以及价值750亿美元的贷款和贷款担保。据路透报导，美国总统拜登与商务部长雷蒙多20日将前往亚利桑那州，届时会宣布对英特尔的补助和贷款。先前传出，美国政府考虑给予英特尔逾100亿美元补贴，其中补助和贷款的比例仍不清楚。据悉，大多数外国企业争取的是直接补助，三星已表示对贷款部分没兴趣。

预计美国商务部将在未来几周内，公布对三星和台积电的补助。最新报导指出，三星可望获得逾60亿美元补助，而该公司会扩大在美国的投资。三星2021年已宣布投资逾170亿美元，在德州泰勒市建半导体厂，邻近三星位于德州奥斯汀现有的厂区，目前不清楚还会追加哪些投资。三星泰勒厂的建造成本已超出预期，影响建造进度。

台积电计划在亚利桑那州的两家晶片厂投资400亿美元。美媒8日援引知情人士报导，台积电将获得逾50亿美元的美国联邦补助金，以支援亚利桑那州建厂生产晶片计划。台积电是否会利用《晶片法》提供的贷款和担保，目前也不清楚。

另外，义大利工业部长乌索14日说，英特尔已搁置在义国的投资计划，但将会有更多针对该国半导体产业的外国投资，一个部会工作小组最近几个月也与台湾团体举行会谈。

资深产业顾问陈子昂指出，美国政府都是依法行事，补助款都会遵照先前通过的芯片法案去拨补，法案内容主要是补助盖晶圆厂投资金额的5％至15％，每个建案可申请25％抵税优惠。

三星拿比较多的补助款，主要是盖了2厂房，而台积电只盖1个厂；而英特尔可以拿到更多补助款，主要是半导体厂更多，且与美国政府合作密切。