美光获61亿美元补助盖新厂

图／美联社

美国政府正式宣布，将提供美光61亿美元的补助与75亿美元贷款，用于资助该业者未来20年在纽约州与爱达荷州兴建三座先进记忆体晶片工厂。

美国总统拜登是在25日前往纽约州雪城宣布这项最新晶片补助案。据美国官员指出，该拨款主要用于美光在纽约州两座工厂与爱达荷州一座工厂的兴建。根据协议，美光计划未来20年在上述两州投资1,250亿美元。

美光打造的三座新厂都将制造最先进的记忆体晶片。该晶片已成为企业寻求利用AI强化能力的关键元件。美光在2月曾开始量产最新高频宽记忆体HBM3E，并在最近顺利抢下辉达H200AI GPU订单。它还是苹果手机记忆体晶片的供应商之一。

受惠于外界对AI产品的需求强劲，美光到3月为止的最新一季，不仅营收超出预期，还出现18个月来首度转盈。该公司执行长Sanjay Mehrotra声称，美光可望像辉达与美超微一样，成为AI热潮的最大受惠者。

美光计划在纽约州克雷市打造「超级晶圆厂」，即一批大型晶片生产设施。政府资金将协助设立四座工厂中的前两座，预计投产时间分别为2028年与2029年。

美光最早是在2022年宣布要在纽约州设厂的计划。它在当时指出，预计该超级晶圆厂将成为美国史上最大的半导体制造工厂。

该晶片业者还计划利用这笔资金在其总部所在地爱达荷州的博伊西设立另一座新厂。这座厂将与美光现有研究设施位在同一地方，正式量产时间约在2026年。

美国官员表示，美光的投资预料可创造7万多个工作机会，当中涵盖2万个直接制造和营业的工作机会。

美光与美国商务部达成的这项补助协议是美国政府根据2022年通过的《晶片法案》（Chips Act），向晶片制造大厂提供的第五笔重要资助。

规模达530亿美元的《晶片法案》是拜登政府致力强化国内半导体研发与生产的重要计划。目前在美国生产的半导体只占全球市场的逾1成。