台积代工市占61％居冠 英特尔营收称王

调研机构报告显示，去年第4季台积电在晶圆代工市占率已达61％，领先亚军三星电子4倍以上。（美联社）

台积电为消化积累的订单，已确定在台湾兴建4座2奈米厂，日前更宣布CoWoS封装厂落脚嘉科，调研机构报告显示，去年第4季台积电在晶圆代工市占率已达61％，领先亚军三星电子4倍以上，至于半导体公司的营收则是英特尔最高，季增12％。

香港调研机构Counterpoint发布报告指出，在2023年第4季，全球半导体市场中，英特尔的营收占比11％居首，主要受惠于客户端高效运算领域逐渐上轨道，营收季增12％。

三星电子居次，营收与第3季持平，受益记忆体营收反弹，但行动部门业务疲软拖累成长动能；AI应用的造浪者辉达排名第3，营收占比8％，在AI伺服器领域维持主导地位，支撑半导体收入成长。

第4名为博通、海力士、高通，市占皆为6％，其中博通有来自超大规模企业对AI资料中心、AI加速器的强劲需求，海力士也因为记忆体需求复苏，营收有所成长；至于AMD排在第7名，虽然占比仅4％，但营收维持连续成长的趋势。

Counterpoint表示，晶圆代工市场中台积电仍维持龙头地位，占比61％，在智慧型手机回补、AI应用的强劲需求下，预计占比还会提高；三星电子受惠于智慧型手机回补以及S24手机系列的预定，以占比14％维持第2名。

联电与格罗方德占比皆为6％并列第3，两家代工厂都受到汽车、工业应用领域的需求疲软以及客户库存调整影响；中芯国际占比5％，但短期内智慧型手机相关零件需求预期会增加，惟持续性为不确定因素，因此全年前景抱持谨慎态度。

至于先进、成熟制程的市占率，Counterpoint认为在AI应用的强劲需求下，5／4奈米制程以26％占比最高；7／6奈米制程则因中低阶手机的补货需求，占比13％，排名第2；而先进制程3奈米与成熟制程28／22奈米以及16／14／12奈米，占比皆为9％，其中3奈米制程在iPhone 15的推动下有所成长，成熟制程也因智慧型手机补货稍微复苏。