《半导体》英特尔设代工部门 台积电吓跌

英特尔宣布斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂,并设立代工服务部门市场解读英特尔晶圆代工服务将与台积电(2330)竞争台积电今天股价开低571元,重挫23元,创2个多月新低。

英特尔表示,在产能扩充计划方面,将于亚利桑那州斥资近200亿美元打造两座新厂房;7奈米制程技术发展顺利、「Meteor Lake」下半年就可进入完成设计(tape in)的阶段;宣布「英特尔晶圆代工服务」(Intel Foundry Services, IFS)事业单位,计划成为欧美主力晶圆代工供应商

英特尔23日于正常盘下挫3.28%、收63.48美元;盘后大涨6.57%至67.65美元。反之,台积电美国存托凭证(ADR)盘后股价下跌近3%。

英特尔启动英特尔IDM 2.0策略,决定大举扩充先进晶片制造产能,直接挑战台积电及三星电子(Samsung Electronics Co Ltd.),试着夺回科技制造优势。台积电股价开低,最低571元,创下1月8日以来新低价,也使得台股早盘重挫百点。

英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)今天凌晨说明英特尔IDM 2.0策略。英特尔IDM 2.0代表了三大面向的组合,使英特尔能够持续推动技术和产品领先地位,首先,英特尔的全球自家工厂为竞争优势,实现产品优化、提高经济效益供货弹性;第二,英特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有的合作关系;在2023年的产品蓝图上,Gelsinger表示Intel将利用与台积电的合作关系,为PC和资料中心客户提供更多的领先CPU产品;第三,建立世界一流的晶圆代工业务–英特尔晶圆代工服务。