受惠先进制程台积电市占突破六成　英特尔脱离前十

受惠于先进制程，台积电去年Q4市占率达61.2％。（示意图／台积电官网）

台积电（2330）今开盘价785元，上涨15元，受惠3nm先进制程，市占率仍独占鳌头；调研机构集邦科技（TrendForce）12日最新研究报告指出，台积电在去年第4季的晶圆代工市占率创下61.2％新高，在3nm产能与投片陆续到位后，先进制程营收比重有望突破7成大关。

集邦科技调查报告指出，目前全球前五大晶圆代工业者产值占比扩大到88.8％，其中台积电占超过6成，受惠智慧型手机、笔电备货以及AI相关HPC需求支撑，去年第4季出货相较第3季增加，营收季增14％，达到196.6亿美元，而7nm以下制程从24Q3的59％上升至24Q4的67％，伴随3nm产能陆续到位，先进制程比重有望突破7成。

晶圆代工二哥三星（Samsung）2024Q4市占率为11.3％，虽有接获部份智慧型手机新机零组件的订单，但多为28nm以上成熟制程的周边IC，且先进制程主晶片与数据机，因客户已提前拉货需求渐缓，营收季减1.9％。

第三名的格罗方德（GlobalFoundries）在智慧行动装置、通讯基础设施、物联网等主要应用出货量均下跌，但受惠车用领域多数客户签订LTA（车道循迹辅助系统），总体营收约与前季持平。

联电（2303）受限于全球经济疲软，客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正，在24Q4出货下滑，营收季减4.1％；至于中芯国际（SMIC）售智慧型手机、笔电、PC等急单贡献，季营收增加3.6％。

视台积电为目标的英特尔（Intel）则因备货动能不彰遭力积电、合肥晶合集成挤出前10名；根据集邦科技数据显示，24Q4全球晶圆代工厂市占率依序为台积电（61.2％）、三星（11.3％）、格罗方德（5.8％）、联电（5.4％）、中芯国际（5.2％）、华虹集团（2％）、高塔半导体（1.1％）、力积电（1％）、合肥晶合（1％）、世界先进（1％）。