英特尔新GPU产线 台积大单在握
半导体大厂英特尔将在今年底正式推出Xe-LP架构绘图处理器（GPU），正式挥军GPU市场。英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中宣布将推出4款Xe架构GPU，其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等，将会采用外部晶圆产能。业界预期晶圆代工龙头台积电已是订单在握，将以6奈米制程拿下英特尔明年度的GPU代工订单。
英特尔在架构日详细介绍Xe架构GPU产品布局，首款Xe-LP微架构GPU是用于个人电脑和行动运算平台的最高效架构，采用英特尔10奈米SuperFin技术生产。其中，代号为DG1的独立GPU主要应用于个人电脑且已开始投产，预计在2020年底前开始出货。结合4颗DG1的SG1是针对资料中心打造独立GPU，近期内开始量产并于今年稍晚出货。
英特尔针对资料中心及人工智慧（AI）运算打造的Xe-HP微架构GPU已于实验室完成启动测试，代号为Arctic Sound的此款GPU采用英特尔加强版10奈米SuperFin技术生产，是业界首款多重砌砖式（multi-tiled）、高度可扩展的高效能架构，可提供资料中心机架层级的媒体效能、GPU可扩展性及AI最佳化，预计明年上市。
英特尔亦发布针对Exascale等级超高效能运算打造的Xe-HPC微架构GPU，研发代号为Ponte Vecchio，将采用Foveros及Co-EMIB等3D封装技术进行小晶片单元整合。该整合型GPU的基础单元采用英特尔10奈米SuperFin技术生产，Rambo Cache单元采用英特尔加强版10奈米SuperFin技术生产，运算单元则同时采用英特尔下世代技术及外部产能，Xe Link I/O单元采用外部产能生产。业界预期该款GPU中的I/O单元及运算单元的晶圆代工订单，可望由台积电取得。
英特尔也首度发布Xe-HPG微架构GPU，是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计，结合Xe-LP良好的效能／功耗元素，加上Xe-HP的规模优势加大组态及Xe-HPC最佳化运算频率。为提升每单位成本的效能，加入基于GDDR6的新记忆体子系统，且Xe-HPG将支援光线追踪加速功能。Xe-HPG预计于2021年开始出货，并采用外部产能生产，业界预估台积电将取得6奈米晶圆代工订单。