老美捧重金造本土供应链 护国群山先进制程势将发威
图/先探提供
为解决半导体短缺问题，美国政府通过《美国创新及竞争法》，可望吸引国外厂商在美国研制先进技术，台积电及创意全年营运及获利值得期待。
美国联邦参议院在六月八日通过模达二五○○亿美元的《二○二一年美国创新及竞争法》，强化美国政府的科技研发支出，加速美国的人工智慧、半导体晶片和量子运算等产业发展，希望维持美国在半导体的领先地位，尤其能在与头号竞争对手中国的科技战上不落下风。
晶片供不应求显著
法案中的一项重点，就是要解决半导体短缺问题。综合外媒报导，该法案授权一九○○亿美元（约五．二六兆台币）支出用于强化美国科技研发，包含资助科学研究、补贴晶片与机器人制造商，还有五四○亿美元（约一．五兆台币）则是用来加强美国半导体、微晶片及电信设备的生产与研发；八一○亿美元改善国家科学基金会从二○二二至二六年这四年之间的财政所需，并成立专责科技与创新的政府部门；○○亿支持美国国家暨太空总署人类登陆系统计划；另核准商务部拟定资助计划，由州政府和地方政府提供财政诱因，鼓励晶片制造商更新设备及工厂。
确实在近几年，晶片的需求大于供给，促使晶圆代工需求大爆发，整体产业状态明显供不应求，因此为了强化半导体供应链，加强自主性，国际上包含韩国、欧洲、美国、中国等各国无不倾尽全力砸下巨额补贴，扩大发展本土供应链。法案的推出，除了美国本土的晶片制造商之外，有机会使外国的晶片制造商都能在美国进行最先进技术的研制。
在各国加速半导体自制化等趋势带动，以及先进制程的比例增加之下，目前全球半导体制造掌握最先进技术的除南韩三星（Samsung）之外，另一家就是国内晶圆代工龙头台积电。
事实上，台积电在近年积极布局先进制程，也投入大量资源在先进封装技术领域，为了要拉大与追兵的差距，频频上调资本资出金额，在四月中旬举办的法说会中宣上修资本支出，由原先的二五○～二八○亿美元调升至三○○亿元，较去年的一七二亿美元大增七四％，在日前的技术论坛上指出，为了因应市场需求，扩充产能脚步正以五倍的速度加速中，三年一○○○亿美元（约二．八五兆台币）的投资案已全面启动。（全文未完）
先探投资周刊2148期