ASML德国柏林厂火灾 恐冲击EUV供应链 影响台积电先进制程

而该厂区主要制造光刻机中所需的光学相关零组件，例如晶圆台、光罩吸盘和反射镜，其中用以固定光罩的光罩吸盘处于紧缺状态。目前该厂零组件以供应EUV机台较多，且以晶圆代工的需求占多数。若届时因火灾而造成零组件交期有所延后，不排除ASML将优先分配主要的产出支援晶圆代工订单的可能性。

晶圆代工方面，EUV主要使用于7nm以下的先进制程制造。目前全球仅台积电（TSMC）与三星（Samsung）使用该设备进行制造，包括TSMC 7nm、5nm、3nm制程工艺，Samsung于韩国华城建置的EUV Line（7nm、5nm及4nm）以及3nm GAA制程工艺等。不过，受到全球晶圆代工产能紧缺、各厂积极扩厂等因素影响，半导体设备交期也越拉越长。

DRAM方面，目前三星及SK海力士（SK hynix）已使用在1Znm及1alpha nm制程上，美系厂商美光（Micron）则预计于2024年导入EUV于1gamma nm制程。根据TrendForce目前掌握，ASML EUV设备的交期落在约12~18个月，也因为设备交期较长，ASML有机会在设备组装时间等待该工厂所损失的相关零组件重新制造完成。

整体而言，ASML德国柏林工厂火灾对晶圆代工及记忆体而言，将可能对EUV光刻机设备制造产生较大影响。而根据TrendForce的消息掌握，ASML所需的零组件亦不排除透过其他厂区取得，加上目前EUV设备交期相当长，因此，实际对EUV供应的影响仍有待观察。