护国神山发威 先进产能超前

台积电CoWoS产能扩充进度领先市场预期，法人预估，AP7、AP8明年下半年启动、提前达成2026年月产8万片之目标，以解市场需求之急。图／美联社

台积电CoWoS产能分布

台积电CoWoS产能扩充进度领先市场预期，法人预估，AP7（嘉义）、AP8（台南）明年下半年启动、提前达成2026年月产8万片之目标，以解市场需求之急。先进制程研发卓见成效，法人透露，护国神山2奈米产能陆续开出，最快明年达量产规模，未来P1、P2将分别提供2万片之月产能；对IP（矽智财）业者M31、世芯-KY、力旺等厂商营运进补。

产能扩张速度快速，台积电在前段（2nm／3nm）和先进封装（CoWoS）快马加鞭，以满足非常强劲之步调，满足客户AI晶片需求。法人指出，依照最初计划，月产能8万片为2026年之目标，如今在AP8厂即时奥援下，应可提供足够的空间，提前于明年底实现、同时增量分配予客户；其中，辉达仍将取得多数CoWoS产能，AMD、博通产能也会有近倍数之提升。

CoWoS委外明年也将成长7成，法人透露，交由日月光、Amkor等OSAT在内之产能亦会同步成长。

明年台积电最乐观的资本支出版本同步出炉，法人估明年台积电资本支出（Capex）上看380亿美元，除先进封装外，先进制程亦是扩充重点。其中高雄2奈米厂P1即将完工，供应链透露，12月起设备装机，随后建立二次管线，试产时间落于明年第二季。

依照晶片时程推估，苹果A19系列晶片将来不及赶上2奈米，应会从M系列晶片率先采用；另外，法人未将辉达列入明年3奈米客户，是否为全新Rubin平台将继续使用N4P值得持续关注。

外界研判，价格为关键因素，12吋3奈米晶圆价格约略较5奈米成长4成，是AI／HPC客户观望原因。

2奈米量产有望带动M31、中砂等台系供应链。然而，M31受美系客户递延先进制程进度等不利因素影响，苦吞两根跌停；法人强调，M31积极调配研发资源，并专注于客制化业务解决方案，厚植未来竞争。携手台积电跨入最先进制程，未来在2奈陆续米进入量产，有望缓解营运压力，估计第四季就将初见曙光。