英特尔新绘图处理器 台积电参一咖

英特尔新绘图处理器 台积电参一咖

英特尔首席架构师Raja Koduri分享研发代号为Ponte Vecchio的Xe-HPC架构绘图处理器模组规格细节，将半导体界最先进的7种技术整合在单一封装之中，其中包括英特尔自行生产的7奈米绘图运算核心、采用英特尔Foveros先进3D封装技术、及采用台积电7奈米生产的Xe Link IO连接晶片等。

英特尔去年宣布将推出4款Xe架构绘图处理器，其中包括入门级独显及中央处理器（CPU）内建绘图核心Xe-LP、针对资料中心打造的Xe-HP等2款绘图处理器，将采用英特尔10奈米SuperFin制程生产。针对中高阶独显及电竞市场设计的Xe-HPG将委外代工，据传是采用台积电6奈米制程生产。至于锁定高效能超大规模（Exascale）运算应用的Xe-HPC将采用自有及外部产能生产。

Raja Koduri近日分享代号为Ponte Vecchio的Xe-HPC架构绘图处理器模组，并说明该模组采用半导体业界最先进的7种技术，并整合在单一封装。外媒援引消息人士消息，说明7种技术分别包括英特尔7奈米制程、台积电7奈米制程、英特尔Foveros先进3D封装、英特尔EMIB嵌入式多晶片互连桥接技术、英特尔10奈米增强型SuperFin制程、Rambo Cache新型快取记忆体、HBM2高频宽记忆体。

据业界消息指出，Xe-HPC绘图处理器模组中搭载了16颗英特尔7奈米制程运算核心，加入英特尔10奈米增强版SuperFin技术生产的Rambo Cache记忆体，同时搭载2颗由台积电生产的7奈米Xe Link IO连接晶片，并且整合了2种不同晶片尺寸的HBM2记忆体，最后利用英特尔EMIB及Foveros技术将所有元件整合在单一晶片封装中。

部份业者则认为，英特尔7奈米制程技术仍未进入量产阶段，该模组中的绘图处理器运算核心是否真的采用英特尔7奈米制程，或是采用台积电7奈米制程生产，看来仍然需要再进行确认。而去年英特尔架构日宣布Xe架构绘图处理器技术蓝图时，市场消息指出运算核心采用外部晶圆代工产能可能性高。