英特尔明年Ｑ1推10奈米新一代处理器 挑战ＡＭＤ
▲英特尔公布下一代新处理器，可和AMD竞争 。（图／翻摄自https://finance.sina.com）
英特尔(Intel)在这次SC20超算大会预告接下来即将推出代号为Ice Lake-SP的10nm+制程第三代Xeon Scalable处理器，将于明年第一季推出；届时，AMD也将发布第三代霄龙，为7nm制程、Zen3架构，最多64核心的处理器。
英特尔指出，10奈米Ice Lake-SP和之前发布的14奈米Cooper Lake都归属于第三代Xeon Scalable处理器。
但Ice Lake-SP但制程改用10nm+，同时导入Sunny Cove CPU架构设计，每组核心对应352组乱序执行、128组即时载入，以及72组即时储存，另外也包含160组调度节点、280组整数及224组浮点暂存器堆 (register file)，并且搭载48KB L1暂存记忆体与1.25 MB L2暂存记忆体。
Ice Lake-SP处理器也加入支援PCIe 4.0、8通道DDR4-3200记忆体，每路最高容量可对应6TB，并且支援Optane记忆体，指令集部分则对应AVX512 SIMD、DLBoost等，标榜相比先前Cascade Lake第二代Xeon Scalable处理器，可在特定运算负载提升1.5倍至8倍运算效能。
英特尔指出，10nm的Ice Lake-SPXeon Scalable处理器的IPC将比之前的Cascade Lake第二代Xeon Scalable处理器提高18%，能够与AMD的霄龙（EPYC） 的CPU竞争。