印刷电路板新兵上市 同泰下月15日挂牌
▲即将在下个月15日挂牌上市的同泰电子经营团队，(右一)同泰电子董事长李远智，(右二)欣兴电子董事长曾子章，(左二)同泰电子总经理曾山一。(图／记者张煌仁摄)
兴柜挂牌的同泰电子将于24日举办上市前业绩发表会，并将在12月15日挂牌，成为第5家上市主要软性印刷电路板厂。同泰董事长李远智表示，同泰前10月营收27.57亿元，年增3.55％。前3季毛利率18.91％，税后纯益1.75亿元，每股税后纯益2.18元。毛利率较去年同期下滑5.37个百分点，税后纯益及每股税后纯益各减少32.72％、36.99％。
目前同泰的两大法人股东是欣兴电子、台湾表面黏着科技。在欣兴、台表科介入深耕多年后，终于从大赔到获利，如今将上市。李远智指出，今年毛利率下降的主因，主要来自今年下半年以来面板厂的获利不佳所导致。因此，同泰为了能在明年改善毛利率状况，除了降递毛利率差客户的比例之外，更将与日系客户合作，期望能回复过往的毛利率。
目前，同泰产品应用范围遍及电子3C、车载、工控等产品，客户为国内外主要TFT-LCD面板厂、LED封装应用厂、SMT厂及触控面板模组等厂商。由于该公司为拓展利基及高阶之高密度、细线路及微孔洞等产品，于103年第4季起于台中大甲购置土地厂房进行东二厂之扩厂计划，已开始进行样品及小量试产，105年起正式投产，将为105年度营运带来强劲的成长动能。
展望未来，该公司将降低价格竞争激烈之消费型应用产品比重，改以布局车用电子、物联网、光学镜头模组及手机用软硬结合板之应用领域为主要发展目标。在车用电子领域方面，预估明年营收占比将自今年之20%成长至30%；物联网方面约占15%，而光学镜头模组部分，该公司已与日本大厂合作开发镜头模组中之音圈马达与微型软板，目前已至送样认证阶段，预计105年可正式进入量产。
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