IC载板测试添新兵 雍智4月挂牌
IC载板测试厂雍智（6683）今（26）日召开上市前媒体记者会，由于公司今年1月23日通过上柜审议委员会审议，并于2月22日柜买董事会通过，推估最快时程，竞拍时间暂定4月初，可望于4月下旬上柜挂牌，参考价为62-90元。
雍智今（2019）年前2月营收合计1.3亿元，较去年同期1.07亿元大幅成长21.63%，预期2019年度营收在IC测试载板需求回温、晶圆探针卡测试载板及IC老化测试载板产品持续增添营收动能下，整体营收较2018年度达到双位数成长应属可期。法人推估，今年营收可望年增两成以上。
雍智一共有三大产品线，包括各式积体电路(IC)测试载板、晶圆测试载板和老化测试版，后两者在去年分别都创下年增两到三倍的亮眼成绩，今年将延续，成为两大动能，在营收方面分别都成长3-4成。
雍智在2014-2016年是成长最快速的三年，2016年度营收为6.68亿元，EPS为8.07元；2017年度营收为5.54亿元，EPS 4.39元；2018年度营收为6.48亿元，EPS 5.94元。
其中，在2017年度因IC设计产业受中国低价竞争，且新产品尚在开发阶段致客户降低对IC测试载板需求，营收小幅衰退。然而自2018年起，随着上游IC设计客户新产品开发成功提升对IC测试载板需求外，雍智于晶圆探针卡测试载板及IC老化测试载板的产品布局有所斩获，此二项产品营收皆较2017年度呈现倍数成长，有效提升雍智整体营收及获利。