IC载板厂雍智4月1日起竞拍 底价65.22元

雍智董事长职民。(图/记者周康玉摄)

记者周康玉/台北报导

半导体测试载板解决厂雍智(6683)将于4月23日挂牌上柜,上柜前现金增资发行普通股于公开承销部分,共计2134张,其中1668张采竞价拍卖。

竞价拍卖从4月1日起至3日止,竞拍底价为65.22元,每标单最低为1张,最高213张,以价高者优先得标,并于4月9日上午10点开标。

雍智主要提供各式积体电路(IC)测试载板高频高速的解决方案,从上游的晶圆测试到IC封装成品的最终测试,或是测试载板所需搭配IC Socket、Probe Head及IC Burn-in Board测试与IC测试实验室等,都是雍智提供服务专业领域

雍智今(2019)年前二月营收合计1.3亿元,较去年同期1.07亿元大幅成长21.63%,预期2019年度营收在IC测试载板需求回温、晶圆探针卡测试载板及IC老化测试载板产品持续增添营收动能下,整体营收可望较2018年度有显著成长。

随着AI、5G、IOT及自动驾驶等终端应用崛起,雍智凭借着领先业界核心技术,即时掌握了客户产品的最新设计趋势,预期未来在新科技概念浪潮下,雍智将扮演先驱的重要角色,在资本市场大放异彩。