《兴柜股》天虹12月12日转上市 明起底价100元竞拍

据资策会市场情报中心（MIC）报告指出，2023年全球半导体产能达1100万片约当12吋产能，而亚洲地区占全球晶圆制造产能达约74％，其中包括韩国、台湾、中国及日本等主要生产地，分占22％、20％、18％和14％。

为因应美国出口管制，中国大陆透过政府挹注资金持续投资各半导体领域，成为全球半导体设备市场领头羊。台湾和韩国也是全球顶尖半导体设备市场，凭借在先进逻辑晶圆代工和记忆体投资的大力发展，市占率分达23.6％和19.8％。

天虹为半导体制程设备制造商及关键零组件供应商，覆盖半导体产业中下游。在传统矽制程及封装制程中，天虹提供晶圆制造与封装厂主要制程机台，并负责各种关键零组件的销售、维修与保养，为各大晶圆与封装厂的长期合作伙伴。

在化合物半导体制程方面，天虹提供晶圆制造厂所需的相关制程机台，包括键合机（Bonder）、解键合机（Debonder）、金属制程、原子层沉积（ALD）保护层制程等，并提供关键零组件的销售与维护，目前正积极开发并致力成为化合物半导体制程制造厂的合作伙伴。

此外，天虹在物理气相沉积（PVD）及ALD设备的开发已具丰富经验，作为主要发展方向。除了Carbon PVD，也同时开发薄膜电阻制程（TFR）、量子点（QD）、矽晶及玻璃穿孔制程等不同需求，目标与前端晶圆厂密切合作，进行机台开发与认证，以提供关键零组件。

随着高真空电浆设备持续面临更高的技术挑战，天虹从用户制程目标出发，与客户早期投入合作并在开发阶段进行协作，在客户产品成功上市时，有机会将其制程设备一并列为标准配备，借此推升营运动能。