《兴柜股》天虹竞拍均价168.54元 30日起115元公开申购

加计公司协调股东提供已发行普通股过额配售，天虹后续尚有1256张普通股将在11月30日至12月4日进行公开申购，按规定依得标均价计算并以最低承销价的1.15倍为上限，承销价为每股115元，将于12月6日公开抽签，预计12月12日转上市挂牌。

2002年成立的天虹经营团队来自美商应用材料，从提供半导体设备零备件起步，2017年起逐步投入自有品牌半导体设备开发，陆续推出物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备，并将技术延伸至贴合机／分离机（Bonder/Debonder）及去残胶（Descum）设备。

除了持续专注开发PVD及ALD技术及设备，天虹也开发薄膜电阻制程（TFR）、量子点（QD）、矽晶及玻璃穿孔等不同制程，目标与前端晶圆厂密切合作，进行机台开发与认证，以提供关键零组件、并持续提升品质。

随着高真空电浆设备面临更高的技术挑战，天虹持续从用户制程目标出发，与客户早期投入合作并在开发阶段进行协作，并在客户产品成功上市时，有机会将其制程设备一并列为标准配备，借此推升营运动能。

天虹2023年前三季合并营收13.37亿元、年增达12.82％，惟营业利益1.62亿元、年减3.6％。加上汇兑收益减少使业外收益骤减44％，税后净利1.59亿元、年减19.91％，每股盈余2.62元。毛利率42.26％、营益率12.17％，低于去年同期44.93％、14.24％。

天虹前10月自结合并营收14.27亿元、年增5.46％，在半导体市况修正逆风中仍维持成长。由于设备交期多落于下半年，公司预期下半年营运将远高于优于上半年，并看好随着市况复苏、客户拓增及切入新市场下，2024年营运有望迎来新成长动能及契机。