天虹竞拍完成 11／30起公开申购

依「中华民国证券商业同业公会证券商承销或再行销售有价证券处理办法」规定，天虹竞拍最低承销价（亦即竞拍底价）为100元，若依其得标加权平均价格计算并以最低承销价格1.15倍为上限，本次办理公开申购价格为115元。公司办理公开申购股数计1,256张，将于11月30日至12月4日为期3天的申购日，12月6日将公开抽签。

天虹成立于民国91年7月17日，经营团队来自应用材料（AMAT-US），近年从半导体零组件维修跨足到物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备研发制造，也将技术延伸到贴合机／分离机（Bonder／Debonder）以及去残胶（Descum）设备。

此外，天虹除持续专注物理气相沉积（PVD）及原子层沉积（ALD），也开发薄膜电阻制（TFR）、量子点（QD）、矽晶及玻璃穿孔等不同制程，目标是与前端晶圆厂密切合作，进行机台的开发与认证，以提供关键零组件并持续提升品质，随着高真空电浆设备不断面临更高的技术挑战，天虹持续从用户的制程目标出发，与客户早期投入合作并在开发阶段进行协作，并且在客户产品成功上市时，有机会将其制程设备也一并列为标准配备，借此推升营运动能。