《兴柜股》微矽电子20日起竞拍、底价32.41元 3月7日登创新板

随着半导体技术的不断发展，元件变得更小、更快、更强大，第三代半导体测试技术必须能够应对这些变化，确保半导体元件的性能达到设计要求。同时，第三代半导体测试技术可以支持新型元件和新技术的测试和验证，有助于加速创新的推出。

微矽电子成立于1987年，公司以节能微营运发展核心，经过37年耕耘，公司专注于可提升电源转换效率的功率元件与电源管理IC，提供完整的测试、薄化、封装一站式整合性服务。经过多年来与第三代半导体客户的共同合作开发验证，微矽电子已取得国多家氮化镓(GaN)与碳化矽(SiC)客户的采用。

微矽电子去年营收比重，半导体测试占72%、晶圆薄化占18%、半导体封装占10%。微矽电子测试封装产品线涵盖GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，可提供客户多样性的产品测试封装需求；此外，因应半导体市场对第三代半导体GaN及SiC为基材之产品需求增加，该公司亦具备第三代半导体相关之产品测试能力。

微矽电子除深耕于测试与封装服务外，亦跨入晶圆薄化服务，包括为晶圆进行正面金属镀膜、晶圆背面研磨与金属镀膜，能帮助降低电流通过之阻值，以减少功率损耗，除了有效减少后续封装体积外，并能减少热能累积效应，满足终端产品走向「节能」的趋势。

根据TrendForce的预测，第三代功率半导体市场呈现强劲增长。从2021年的9.8亿美元预测至2025年将达到47.1亿美元，年复合成长率高达48%。第三代半导体主要包括氮化镓(GaN)和碳化矽(SiC)，应用范围涵盖快速充电器、AI伺服器、无人机、家电、5G通讯、电动车、充电桩、太阳能、风电、储能系统等多个领域。第三代半导体已成为全球发展的重要趋势，并在高压、高频、高电流、高功率和低功耗应用中发挥着关键作用。

半导体封测方面，根据工研院产科国际所统计，2024年受惠AI伺服器需求及通膨趋缓影响，全球半导体封测市场成长率预计在6.5%，达到385亿美元的市场规模。