英特尔新处理器放弃自家制程　外媒曝：可能转包台积电

▲美国晶片大厂英特尔（Intel）。（图／路透）

记者高兆麟／综合报导

根据外媒Tom’s Hardware报导，英特尔今天宣布，它不再计划在即将推出 Arrow Lake 处理器中使用自己的「Intel 20A」制程。相反，它将使用外部制程，据传可能来自合作伙伴台积电来生产 Arrow Lake 的所有晶片组件。英特尔对 Arrow Lake 处理器的唯一制造责任是将外部制造的小晶片封装到最终的处理器中。

这项消息发布之际，英特尔因上季财务表现令人担忧而开始进行大规模重组，英特尔继续裁员 15,000 名员工，这是其 56 年历史上最大的裁员。 英特尔在其 Innovation 2023 活动上首次演示了在 20A 制程上制造的 Arrow Lake 处理器晶圆，这表明该晶片已经处于开发周期中。当时，英特尔表示 Arrow Lake 将于 2024 年上市。

英特尔表示，其关键的下一代「英特尔 18A」制程仍有望在 2025 年推出。英特尔再次指出，18A 的 D0 缺陷密度已低于 0.40，这是衡量制程良率的关键指标。一旦 D0 达到 0.5 或更低，制程节点通常被认为具有生产价值且运作良好。

看来英特尔现在将完全超越其 20A 制程，并避免将其全面投入生产所需的资本支出。消除新制程总是令人瞠目结舌的成本，肯定有助于公司实现其成本削减目标。

英特尔 20A 制程从未计划用于多数产品，因为英特尔在努力实现四年内交付 5 个制程的目标时，快速转向更先进的 18A 制程，因此建立广泛的 20A 生产回报有限。然而，英特尔的 20A 成为了多项新进步的载体，例如  RibbonFet Gate-All-Around (GAA ) 技术，这是自 2011 年 FinFET 推出以来英特尔的第一个新晶体管设计。