高通传并购英特尔　专家：可能对处理器事业感兴趣

▲高通传收购英特尔。（图／路透社）

文／中央社

外媒今天报导高通（Qualcomm）向英特尔（Intel）提议并购，引发市场震撼，专家分析，高通全数吃下英特尔旗下事业体的可能性并不高，英特尔可能分拆重整或切割旗下部门，高通或对英特尔旗下处理器事业有兴趣。

华尔街日报（Wall Street Journal）今天引述知情人士报导，晶片设计大厂高通近日向半导体整合元件制造大厂英特尔提议并购。此一消息引发市场震撼。路透社（Reuters）在9月上旬报导，高通曾探询收购英特尔设计部门的可能性，试图借此强化高通的产品组合。 彭博（Bloomberg）引述知情人士报导，英特尔正与投资银行合作，讨论各种可能性，包括分拆产品设计与制造业务。

英特尔曾是全球半导体制造龙头，不过目前营运面临沉重压力，第2季税后亏损16.1亿美元（约新台币515亿元），英特尔近期宣布一连串计划，期盼力挽狂澜。 英特尔日前表示，市场需求低于预期，规划把在德国和波兰建造2座大型晶片厂的计划延后2年，英特尔同时取消在马来西亚工厂的计划。美国拜登政府日前宣布依据晶片法（CHIPS and Science Act），额外提供30亿美元（约新台币960亿元），支持英特尔为军事与情报计划生产先进晶片的「安全飞地」计划。

外媒指出，高通市值达1840亿美元（约新台币5.88兆元），英特尔市值缩水至860亿美元（约新台币2.75兆元），英特尔今年以来股价跌幅超过55%。

台经院产经资料库研究总监暨研究员刘佩真，下午接受记者电访分析，英特尔是半导体整合元件制造厂，业务涵盖晶片设计、晶圆制造、封装测试等项目，规模较大，高通以无晶圆厂的晶片设计项目为主。

她评估，高通全数吃下英特尔旗下事业体的可能性并不高，因为这代表高通将跨入晶圆制造和后段封装测试经营等项目，这些并不是高通熟悉的领域，也可能超出高通负荷范围，此外，英特尔在美国、欧洲、东南亚等市场，也有多项投资承诺，高通若全数吃下英特尔，也需处理相关投资议题。

不过刘佩真指出，若高通并购英特尔旗下事业，美国政府应该不会反对，因为英特尔和高通同属美国企业，美国政府应不担心技术外流的问题，对于保持美国半导体供应链的完整度，也没有疑虑。

为重振营运，刘佩真预期，英特尔可能分拆、重整或是部分切割旗下事业体，高通可能对英特尔旗下的中央处理器（CPU）和绘图处理器（GPU）等业务有兴趣。

刘佩真分析，若高通能进一步并购英特尔处理器事业，高通在相关领域晶片设计将有重要突破，能摆脱与联发科之间的缠斗，可整合既有Arm base架构以及英特尔原有的X86架构，有助扩展高通自身在车用和人工智慧AI晶片设计的多元布局，拼凑完整版图。

观察英特尔重整事业步调，刘佩真分析，不排除英特尔可能先释出在2015年以167亿美元并购的现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）设计商亚尔特拉（Altera），若此举成真，对于台湾厂商相对有利。

产业人士表示，亚尔特拉在被英特尔并购之前，晶圆代工主要下单给台积电，英特尔收购后，就主导亚尔特拉的晶圆代工订单。

此外，若高通有意并购英特尔，也牵动晶片大厂在AI PC市场的竞合关系。本土投顾法人分析，包括英特尔、超微（AMD）、高通、联发科、苹果（Apple）、辉达（NVIDIA）等大厂，均有意进军AI PC处理器，不过牵涉到中央处理器和绘图处理器效能设计整合、Windows on Arm版软体支援、产品价格等课题，大厂之间既竞争，也有意跨界合作，谁能率先解决上述课题，谁就能较早在AI PC市场脱颖而出。