追赶台积电太痛苦 联电放弃先进制程意外救了自己

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回头看这短短的一年时间，联电的蜕变完全令市场耳目一新，不论是股价翻了两倍多，还是总市值冲上台股的第六大，这些都是翻倍的跳跃式成长，加上泛联电集团的概念持续膨胀，我们大胆预测大联电时代来临了！

拜疫情与美中科技战之赐，晶圆代工尤其成熟制程需求大好，加上频频涨价的利多挹注，自去年中旬以来，联电营运迎来大转机，股价在历经了二○多年的沉潜后，摇身一变成飙股，日前一度冲上七二元，写下二一年来新高价，市值也同步倍增，冲破八○○○亿元，相比过去多在二○元以下盘整，且去年市值最低只有一六二七亿元的窘况，联电这波如此强势的上涨格局也被称为「似有重返荣耀的王者风范」，更让市场对大联电时代的到来抱持诸多期待。

多年来，联电与台积电这两大晶圆代工厂时常被拿出来比较，包括客户组成、营收、技术、制程、获利能力等，只要能比的都要一较高下。市场会如此也不是没有原因，因为在两大龙头刚创立之初，不论获利表现抑或是股价表现始终在伯仲之间。不过三○多年过去，台积电已远远超车，而联电则是一路苦苦追赶，究竟巨大的分水岭是从何时开始的？

晶圆双雄走势的关键分水岭

回顾两大厂的争霸战，事实上，相较于台积电专攻晶圆代工领域，联电成立的前十五年，是走整合元件制造（ＩＤＭ）厂的模式，即整合上下游的联盟策略，自行开发处理器与记忆体等产品；直至一九九五年，联电终于放弃自有品牌，力图转型为纯晶圆代工厂。虽说都是纯晶圆代工，但联电发展的方向仍迥异于台积电。为了让业务稳定，当时联电找上美国、加拿大等地的十一家ＩＣ设计公司合资成立联诚、联瑞、联嘉晶圆代工厂，一来既可直接承接这几家公司的需求，顺势绑住订单；二来则可解决盖厂需耗费的庞大资金。

然而，此举却引起不少客户担忧会有技术外流的风险，因此不愿将设计图交予联电代工，导致联电客户群多以中小型ＩＣ设计厂为主，相较之下，台积电斥资自行建厂，除可让客户放心交出订单，不用担心商业机密被盗取之外，更能充分发挥产线产能。由于外界质疑声音，一九九六到一九九七年间，联电也逐步将旗下各ＩＣ设计产品线拆分成独立的公司，但依旧无法获得客户青睐，此时要退回续走台积电的路线时，在技术及客户上都已落后。

不过真正拉开距离的关键分水岭，是○．一三微米制程的成与败。在二○○○年进入○．一三微米铜制程时，联电与多数晶圆厂一样，选择与ＩＢＭ合作，然而ＩＢＭ开发不顺，在制造上良率过低、达不到量产；反观台积电自行研发的制程于二○○三年顺利问世后，一系间订单趋之若鹜，再度拉开与联电之间的距离。

放弃先进制程 锁定擅长领域

此后，台积电连续几个世代技术遥遥领先，联电迄今未挤进先进制程技术之列。眼见无法扭转局势，联电的五年转型大计也因应而生，一八年共同总经理王石与简山杰为联电未来的路做出了一个重大、也是不得不的决定，即「放弃十二奈米以下先进制程研发」，转而专注在成熟与特殊制程的晶圆制造。「不投资先进制程，联电还会成长吗？」是当时市场上最大的疑虑，若单从现今的营运成绩单来看，答案不言而喻。（全文未完）

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