联电注意了 传格芯赴美IPO 估值高达8400亿
格芯为全球晶圆代工第四大厂。(图/shutterstock)
全球半导体产业大缺货之际,传出市占率全球第4的晶圆代工大厂格芯正与摩根士丹利研议首次发行股票(IPO)股票的相关事宜,估值达300亿美元(约新台币8400亿元)不过消息人士指出,格芯尚未做出最后决定,一切仍在进行评估。
美媒报导,目前格芯的股权由阿布达比政府的主权基金Mubadala Investment所拥有,早在4月份Mubadala就已经为格芯咨询IPO事宜,并与潜在的顾问公司洽谈,如今消息更明朗,传出格芯将与摩根士丹利合作。
然而报导引述不具名的消息来源表示,格芯赴美IPO还存在变数,高层团队持续进行评估,尚未回应相关传闻,同时也未证实将与摩根士丹利合作。
格芯为目前全球晶圆代工第4大厂,市占率为4%,逊于龙头台积电的55%、三星的17%及联电的7%。
事实上,格芯拓展晶圆代工业务野心勃勃,执行长Thomas Caulfield年初就已宣布投资140亿美元(约新台币3990亿元)在美国、新加坡及德国等地扩厂,增加40奈米至14奈米成熟制程的产能,以应付全球晶片荒的状况。
当时Thomas Caulfield也提到格芯有意赴美IPO,且时间点可能会往前1年,提前至2021年底至2022年初,与最新传闻不谋而合。