前十大晶圆代工产值 Q3登顶

TrendForce表示，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1％，达349亿美元，创下历史新高，主要受惠于下半年以来智慧手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，另外，也部分受惠高价的3奈米大量贡献产出，打破全球前十大晶圆代工业者产值的单季历史纪录。

展望本季，TrendForce预估，先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，其中，AI及旗舰智慧手机、PC主晶片预期将带动5/4nm、3nm需求至年底，而CoWoS先进封装持续供不应求。

至于28nm以上成熟制程，TrendForce认为，终端销售情况不明朗，加上将进入第一季传统销售淡季，而且消费性产品在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等周边IC的备货需求显著降低。然而，以上负面因素将与中国智慧手机品牌年底冲量，以及中国大陆汰旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵，预期第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅成长。

市场法人表示，近几季以来，全球前十大晶圆代工厂的营运概况并没有太大的变化，第六名之后的各厂即使排名略有更换，但营运规模及市占差距仍不大，成熟制程领域竞争持续激烈，随着陆厂产能开出冲击价格，更重要的是，明年1月川普正式接掌白宫之后，在半导体领域将祭出何种关税政策牵动市场，是市场法人认为未来全球成熟制程排名变化的重要因素。